随着时序进入第二季中旬，国内半导体业者对第三季景气能见度也愈趋明显，四月最后一周的各家半导体厂法说会中，业者也同步释出看好第三季市况好消息。据了解，晶圆代工厂及封装测试厂目前均预估，第三季营收季成长率可达二位数百分比，主要成长趋动力就来自于个人计算机相关芯片旺季到来，以及新兴市场对中低价电子产品需求维持强劲等。

第三季是传统半导体市场旺季，国内半导体厂商目前已经相继接获上游客户下单预估通知，所以对下半年景气看法更有把握，整体来看，第三季的需求主要驱动力，除了欧美市场进入电子产品销售旺季外，新兴市场如大陆、印度、中南美、东欧等地，对中低价位的手机、数字家电、个人计算机等需求更强，也让原本在第二季就维持强劲需求的网通及手机芯片订单，强度直透第三季。

同时，绘图芯片大厂Nvidia及ATI已经开始进行下半年新产品布局。所以台积电、联电、中芯、特许等四大晶圆代工厂就指出，0.13微米至90奈米制程，第三季已传出供不应求消息。

在后段封装测试厂部份，产能吃紧情况就更为严重。由于过去二年国内一线封测大厂如日月光、硅品、京元电等，在产能投资上趋于保守，今年的资本支出也没有积极扩大迹象，加上测试设备交期拉长到六个月以上，封装设备交期也要三个月，封测新产能要开出，最快也要等到第三季末。