研究机构Gartner预估，2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0的比重将开始攀升，预估至2014年为止，市场渗透率将超过50%，因此，USB3.0开始大量普及的时间点，一般来说都看好今年不再黄牛，即将攻城掠池。

Intel于年初发表的6系列芯片组（P67/H67/H61）将PCI-E信道传输速度升级至5Gts，芯片业者不需要再用PLX芯片来解决速度问题，等于打通了任督二脉。而AMD「Hubson」芯片组据闻也有相关布局。而相关应用方面，除了过去一年我们所熟知的外接硬盘与随身碟，今年CES展上，主板厂商支持的USB3.0端口数量大举增加，技嘉更展出一款内建USB3.0的平板计算机。

凯基证券认为主机端控制芯片厂商是目前受益最大者，主要是因为目前芯片组上无确切支持，且装置端芯片杀价竞争态势较猛。主控端芯片部分，由外商瑞萨电子、Fresco Logic领头，TI也有布局。台湾厂商，IC设计商智原是USB3.0产业中最大的受惠者，无论在主控端或稍早的装置端都有硅智财布局。凯基证券认为智原可因此让2011年营收攻破73.2亿元。除了智原之外，钰创科技的表现也受到注目。钰创原先从事内存IC制造，现亦投入USB3.0主控端芯片开发。目前虽然尚未获得USB-IF认证，但已开始出货，凯基证券认为育创科技USB3.0芯片将占营收比重20％，营收达到18.2亿元。