由于美商超微(AMD)把处理器订单转交IBM代工,联电在新加坡的12 吋晶圆厂确定合资计画中止!据了解,超微和联电双方同意,取消新加坡合建12吋晶圆厂的计画;为保留公司现金水位,超微缩减资本支出。
联电表示,双方当初的合作仅止于向新加坡政府登记设立公司,整个厂目前尚未兴建,应没有停止建厂的问题。据了解,由于联电在绝缘矽技术(SOI)上一直无法突破,超微才将处理器转由IBM代工,已解决晶圆产能不足的问题;联电方面,代工超微产品的毛利率不高,因此同意取消双方合资建厂的计画。
IBM将冲击晶圆代工市场发效,近半年来IBM积极跨足晶圆代工领域,已累积庞大的矽智财权资料库,加上该公司制程先进,已吸引愈来愈多高阶晶片市场的业者,包括智霖、奎尔等。
目前超微转向与IBM合作开发绝缘矽技术,技术为65~45奈米制程。联电表示,新加坡合资厂可能将中止,然而联电与超微的晶圆代工合作协议仍将持续,联电努力调整0.13微米制程,为超微代工部分处理器。