尽管全球经济不景气导致2008年台湾半导体设备市场下滑37％，然而台湾半导体产业却逆势操作，将在两年内增设7座12吋晶圆厂。

据了解，今年台湾半导体设备市场规模仅达67.5亿美元，但SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers预估，台湾未来2年内将增设7座12吋厂，因此到了2009年台湾半导体设备市场规模将达103.2亿美元，可望超越日本成为全球最大半导体设备采购国。

Stanley指出，IC平均价格持平，市场调查机构纷纷预测明年半导体市场将出现4～9％的成长。目前也预计2009年将有超过53个设备扩充案，及21个新厂建置案，将带动全球半导体设备市场景气回春。2008年全球半导体设备市场预估为340亿美元，较2007年衰退20％，但2009年设备市场预计将回升13％，达386亿美元。而台湾与韩国仍将是主要的12吋晶圆生产国，2009年预计将有20％的成长幅度。