根据外电消息指出，国际晶圆制造联盟（International Sematech）将展开一项新的18吋晶圆研发计划；在过去，Sematech曾经支持一项名为300mmPrime的计划，这个计划的目标在于改善8吋晶圆的整体效率，在某种程度上，未来这个计划将作为移转到18吋晶圆之间的一个过渡桥梁。Sematech指出，300mmPrime计划没有办法达到成本降低的需求，来维持摩尔定律。未来Sematech仍将支持300mmPrime，不过该组织将在2008年度开始支持新的18吋晶圆计划。

但在日前，市调机构 VLSI Research曾提出警告指出，过去半导体业者从8吋晶圆转入12吋晶圆的过程太过艰辛，也使得许多半导体不得不寻求合作或合并方式来盖晶圆厂。因此，短期之内可能根本不会进入18吋晶圆时代。其甚至反驳， 2012年不太可能如业界所预期进入18吋晶圆时代，即使真的有机会实现，最快也要到2020至2025年。

不过， VLSI提出一种其他可能性，如果重量级客户（例如Intel）执意要导入18吋晶圆生产，在强大竞争压力之下，设备厂商将在担心失去订单情况下，仍必须被迫往18吋晶圆技术迈进。

Sematech表示，未来将仅有少数芯片制造商有能力兴建这样的晶圆厂，它们可能是Intel、 Samsung、台积电。1990年全球半导体产业由6吋晶圆推进至8吋晶圆，2002年进一步推进至12吋晶圆，预期再过10年时间，即2012年，可望再推进至18吋晶圆，而成本考虑将是主要的驱动力。