回顾2019年台湾电子零组件产业受到全球贸易战引发的不确定因素影响，造成产值微幅下滑2.7%，仅约新台币1兆2,241亿元。然而，看好在5G手机换机潮、物联网与整合AI功能新应用需求扩大以及新兴技术驱动下，工研院产科国际所仍於今(29)日举办的「眺?? 2020产业发展趋势研讨会━电子零组件与显示器」专题场次，预估2020年台湾电子零组件产业产值可??达到新台币1兆2,620亿元，年成长3.1%。

整合AI功能的边缘感测应用方案产值将於2019年达到470亿美元，并在2023年成长至799亿美元，总计2018~2023产值CAGR将达14.8%水准。

工研院产科国际所经理林泽民表示，继2019年被称为5G商用元年以来，已成功带动第一波5G基地台、网路设备、手机及无线射频前端等零组件市场商机；加上2020年5G智慧型手机换机潮将推动新一波的市场需求，即将成为PCB、天线、散热元件与射频前端零组件厂商营运成长的动能来源。

其中，全萤幕与可摺叠设计概念属2019年智慧型手机的产品显学，预测待商品化後，到了2020年将有近68.8%的智慧手机皆采用全萤幕面板，透过技术创新的萤幕可折机定义并区隔市场，可??为停滞成长的智慧型手机引发全新的市场商机。林泽民认为，业者初期将以高阶产品定位，并连结未来5G手机所需整合产品设计的适配性，预测至2025年将开创超过5,000万支手机的市场需求。

且因为产品须重新设计，制造过程相当复杂，难以藉现今生产技术达成，势必会影响零组件与供应链生态，包含：材料、面板及整机机构、装置、系统、UI/UX等。林泽民建议，台湾厂商可在既有良好基础上，包括：可弯曲的电路板、可挠电极、偏光膜等相关软性电子零组件产业积极跟进、提升技术层次，以抢得下一波高阶手机市场的先机。

此外，由於5G发展初期难免会遭遇讯号覆盖范围较4G小、高功耗，造成消费者体验不隹、产品散热处理及高频毫米波容易被干扰等问题，而成为各家厂商抢食5G市场大饼先机必须面对的重要课题。

工研院产科国际所分析师董锺明指出，2019年虽然受到全球贸易战波及，导致台湾电路板全年产值约为6,528亿新台币，却因为受惠於高阶产品应用比重提升及新台币贬值，仍维持微幅成长0.2%。又展??2020年於5G应用带动下，将掀起新一波5G电路板需求商机，包括基础建设(基地台、小型基地台)、行动终端(智慧型手机)、用户终端设备(路由器、交换器)，衍生出ABF/AiP/SiP载板、高频/高速板、天线Feedline软板、射频元件模组电路板等新兴商机需求，预估产值规模可??成长3%，达到6,723亿新台币，再创历史新高水准。

董锺明进一步剖析，已先於2019年引爆的5G行动通讯基地台商机可归功於5G毫米波讯号的特性，预估在相同区域范围内要达到和4G行动通讯网路一样的讯号覆盖率，5G行动基地台数量必需是4G行动基地台的5倍；而每座基地台使用的电路板面积约4G行动基地台的2倍，等於5G行动基地台即将引爆的电路板及材料商机至少是4G行动基地台的10倍。

举手机射频端为例，因为初期射频模组对於频段的整合度较低，随着射频模组内的元件数量增加，势必造成射频模组要求SiP载板整合度更高，而需要增加面积或层数的SiP载板、模组硬板支援。董锺明预估，2020年在5G应用带动下，电路板产值规模可??成长3%、达到约6,723亿新台币，再创历史新高。

工研院产科国际所分析师谢孟??也表示，在5G、AI等创新科技加持之下，可??带动更多具AI特性感测方案的市场成长动能，让现今前端感测器搭配後端On Device AI进行感知学习，已成为市场显学。未来随着前端感测器持续进化，将整合更多机器学习与运算智慧，形成神经型态的类脑/仿生感知方案，以因应事件变化驱动感知作动，得以跳脱过往须时时刻刻采集资讯，导致资料、能耗过多的瓶颈，达到真正接近人类感知的应用效果，进而驱动更庞大的市场潜在商机。

谢孟??预估，整合AI功能的边缘感测应用方案产值将於2019年达到470亿美元，并在2023年成长至799亿美元，总计2018~2023产值CAGR将达14.8%水准。建议台湾产学研各界可思考如何顺应这波AI/5G创新感知风潮通力合作，共同致力进行产业升级，以形塑下一波全球市场竞争力。

工研院产科国际所分析师林松耀认为，受到美中贸易战况规划加徵关税及华为禁售令等因素影响，2019年全球智慧手机出货约14.9亿支，年成长下滑1.6%。但随着5G时代来临，业者为达到更高传输速度、更低延迟时间，推动毫秒波技术成为继Sub-6G技术之後新一项牵动5G发展的关键技术。

且因为有更多的频段资源被投入使用，使得射频前端零组件的需求亦持续增加，林松耀预估全球手机射频前端零组件的市场规模将从2017年约150亿美元，达到2023年350亿美元，整体射频前端零组件产值CAGR达+14%，又以滤波器(Fiter)与功率放大器(PA)扮演了整体RF前端零组件产值成长的最大动能。台湾虽然因为供应射频前端零组件而短暂获利，但长期仍须面对中国大陆逐渐成型的技术竞争氛围。

包含随着愈来愈多的射频前端零组件被应用到有限的手机空间内，衍生高整合度的射频模组(如FEMiD、PAMiD)的需求，不仅整体模组的空间缩小，亦简化IDM厂商的讯号匹配与系统测试等问题。

而毫米波短波长的特性将天线微小化，亦使得智慧型手机内传统软板天线结构的设计，变为将天线与其他射频前端零组件整合成一个模组的型态，达到尺寸缩小化以及减少讯号损耗的优点，衍生出AiP(Antenna in Package)的需求。加上毫秒波易发生讯号损失的特性，Low Dk/Df的基板与模封材料亦扮演维持讯号完整的重要角色，还有其他散热、EMI Shielding等问题。