因应现今半导体设备暨材料已成为欧美各国战略产业的最重要物资，为了让台湾厂商持续保有长期竞争力，并吸引国际大厂来台投资高阶组装制造中心，务必建立完整生态系与产业聚落。台湾电子设备协会（TEEIA）日前再度发表2021年《台湾电子设备产业白皮书》，共提出18项建言，呼吁政府首要制定半导体设备产业发展条例、允许成立公会等，以便加速推动半导体设备产业迈向下一个黄金十年，顺利实现2030年产值破兆目标！

台湾电子设备协会（TEEIA）日前再度发表2021年《台湾电子设备产业白皮书》，呼吁政府首要制定半导体设备产业发展条例、允许成立公会等，以便加速推动产业迈向下一个黄金十年！

TEEIA理事长王作京表示，这是协会继2019年之後第二次正式发布白皮书，由於之前意见已获政府重视，将在2021年开始执行半导体设备整机验证计画。未来也期??能藉此再凸显电子设备在台湾各产业扮演的角色，加速成立半导体先进制程中心；同时呼吁政府善用政策手段，包含：税制优惠和产业重新分类，以提升电子设备产业重要性；培育人才，在校设立新科系，从年轻学子阶段就开始教育，使之了解半导体、电子设备产业生态；可??陆续投入政府推动6大核心战略产业的精准健康、民生及战备、数位资讯、资安等关联领域，着墨未来5G、生医、AOI等应用。

近期与电子设备产业密切合作的台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）理事长许文宪，也专程北上力挺并发言指出：「由於工具机公会现也正积极规划未来10年智慧制造白皮书，希??趁这次机会能与产值更高的电子设备业紧密合作，善用台湾在这波美中科技战、COVID-19疫情表现良好的曝光率，促进不同产业更多交流、向政府建言并培育人才，从而改变过去中小企业单打独斗的格局，在如今不同时空背景下打群架，利用智慧化、高科技转型加值。」

在TEEIA白皮书里针对「产业与资源政策」建言，特别呼吁相关部会立法制订「半导体设备产业发展条例」，纳入研发与投资抵减、人才培训支出、员工奖酬、技术入股等抵减租税优惠，同时补贴奖励引进国外技术与国际并购者。

进而加速推动半导体与封装设备自主化，协助连结半导体客户与在台设备自主供应链，共同打造半导体先进制程中心、亚洲高阶制造中心；协助台湾成为国际设备大厂组装中心，建立在台供应链以扩大采购关键模组及零组件。建请政府优先辅导电子设备产业关键技术与零组件，并要求学研单位及法人列为优先开发项目；善用其实验或试产线设备，培养产业人才的实务能力，创造深入合作机会。

另因应未来国防、5G、电动车等产业发展，建请加速推动第三代（化合物）半导体发展计画，接轨产业自主化布局；且已有电子设备厂商已开始切入在智慧医疗、健康照护领域的转型布局，亦请加速协助医疗院所和场域连结等。

值得一提的是，随着高科技产业发展需要，政府顺应台湾的产业发展与变化，已经从机械工业分业出工具机、纺织机械、塑橡胶机械、流体机械、食品机械等产业分业。TEEIA也正式建请政府重新考虑电子设备的重要性，同意修订老旧的分业标准，即时链结国内及全球的产业发展趋势，应同意增立「电子设备」业别，成立专业公会推动台湾高科技设备产业自主化，培养新兆元产业。

後续还有针对「产业人才供给与培育政策」方面，TEEIA建议政府重新审视股票分红制度，给予企业留才的重要武器；鼓励学校开设半导体设备相关学程、提供具备与竞争国家有竞争力的国际揽才政策、提高半导体设备产业人才培训的比重等，让半导体专业可以从学生开始培育人才。「国际行销与国际合作」方面，则建议协助政府邀请国际半导体设备大厂及关键模组厂来台采购或设组装生产工厂，并推动智慧制造解决方案国际输出。

希冀能透过白皮书之建议，推动执行政策措施，以及政府实际资源??注与整合，分阶段逐步，最终实现「升地位」、「拼经济」及「强竞争」的愿景。