AMD与三星电子宣布签署合作备忘录（MOU），双方将在下一代AI记忆体与运算技术上扩大策略合作。签署仪式於三星位於韩国平泽最先进的晶片制造园区举行，由AMD董事长暨执行长苏姿丰博士与三星电子??会长暨执行长全永铉共同出席。

AMD与三星合作开发下一代AI记忆体解决方案

根据此合作备忘录，AMD与三星将就下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的主要HBM4供应上展开合作，同时为代号Venice的第6代AMD EPYC CPU提供先进的DRAM解决方案。这些技术将支援整合AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU以及AMD Helios平台等机架级架构的下一代AI系统。

AMD与三星正在AI及资料中心工作负载的先进记忆体技术展开密切合作。随着记忆体频宽与能源效率对系统层级效能愈发关键，此次合作将有助於为客户提供最隹化的AI基础设施。

三星HBM4是业界首款进入量产的HBM4记忆体，采用最先进的第6代10奈米级DRAM制程（1c）以及4奈米逻辑基底晶片（logic base die），处理速度高达13 Gbps，最大频宽达3.3 TB/s，展现超越业界标准的卓越效能。

AMD Instinct MI455X GPU结合三星HBM4领先业界的效能、可靠性与能源效率，预期将成为处理AI模型训练与推论之高效能系统的最隹解决方案。

此外，AMD Instinct MI455X GPU将作为AMD Helios机架级架构的关键基础元件，旨在为下一代AI基础设施提供所需的效能与可扩充性。

作为合作计画的一部分，AMD与三星也将携手开发为第6代AMD EPYC CPU进行最隹化的高效能DDR5记忆体，目标是为基於AMD Helios机架级架构的系统提供领先业界的DDR5记忆体解决方案。

双方亦将探讨由三星为AMD下一代产品提供晶圆代工服务的合作机会。

AMD与三星在绘图、行动与运算技术领域已合作近二十年，三星目前亦为AMD的主要HBM3E合作夥伴，为最新的AMD Instinct MI350X及MI355X AI加速器提供关键支援。