联华电子今（2）日发布28奈米嵌入式高压（eHV）制程之最新加强版28eHV+平台。28eHV+平台为下一代智慧手机、VR/AR设备及物联网适用的最隹化显示器驱动IC解决方案。

相较於联电现有的28奈米eHV制程，新的28eHV+解决方案可在不影响图像画质或资料速率的前提下，降低耗能可达到15%。除了节省电池用电，并能更精确的电压控制优化功能，提供设计工程师设计时更大的灵活性。

就eHV技术而言，28奈米是目前晶圆厂最先进的制程，适用於小面板显示器驱动IC（SDDI），并广泛用於高阶智慧手机和VR/AR设备上逐渐普及的AMOLED面板。联电在28奈米SDDI代工的市占率超过85%，自2020年量产以来，已出货超过4亿颗IC。

联电技术研发??总经理徐世杰表示：「崭新的28eHV+平台目前已有几家客户在洽谈中，并计画於2023年上半年投入量产。身为晶圆特殊制程的领导者，联电提供差异化的解决方案，配合客户的产品蓝图，与客户一起掌握市场快速成长的机会。继发布28eHV+平台後，我们的研发团队将致力於将显示器驱动IC解决方案扩展到22奈米及以下制程。」

联电的28eHV+技术采用业界最小的SRAM单元，进而缩减了晶片面积。此平台奠基於联电先进的28奈米後闸极高介电系数金属闸极（28nm Gate-last High-K/Metal Gate）技术，具有高性能的低漏电和动态功率。