国际半导体展（SEMICON Taiwan 2009）将于9月30日展开，展会期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技论坛」与10月2日的「封测与验证论坛」中，主办单位SEMI（国际半导体设备材料产业协会）特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、欣铨科技副董事长暨技术总监秦晓隆、IBM 3D技术发展技术长Michael J. Shapiro博士、Gartner研究副总裁Jim Walker、工研院电光所所长詹益仁、工研院系统芯片科技中心主任吴诚文、DCG执行长Israel Niv博士、AVIZA资深副总裁Mr. Kevin Crofton，以及Faraday、KLA-Tencor、Verigy、Air Liquide等公司高阶主管，深入前瞻封装测试技术趋势，以及3D IC相关封测与验证的技术发展。

由于终端产品发展必然走向轻薄短小、多功能、高效能、低耗电的趋势，在封装技术快速发展下，IC封装测试系统协同设计需要充分运用如贯通电极...等3D SiP整合技术，才能满足多功能、小型化、高效能，及异质整合的需求。

此外，芯片和系统厂商也必须与封装厂密切合作，才能有效降低成本和加速上市时程。日月光集团研发中心总经理唐和明指出：「半导体业者必须不断从现有产品中发展新技术或找出新应用市场，才能保持竞争力。而半导体业要继续达到摩尔定律，封装测试所扮演的角色越来越重要，3D IC更将是关键技术。」

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「优异的研发和制造能力，让台湾在全球2D IC市场打造了非常成功的台湾经验，而3D IC则指出了台湾半导体产业未来一大发展方向。」

因此SEMICON Taiwan今年首度推出「封装测试前瞻科技展览专区」，并以封装测试为主题，规划「3D IC前瞻科技论坛」与「封测与验证论坛」两大论坛，希望协助产业精英了解封装测试最新技术趋势和相关制程解决方案。