市调机构IC Insights最新报告显示，2006年上半全球半导体业者营收排名，IC设计业者Qualcomm以营收21.51亿美元，位居第15名，第二季营收较前1季成长11％，增幅为全球前15大之半导体业者排行第一。

全球前15大半导体厂上半年营收，总和约为733亿美元，较2005年上半增加约1％，其中Intel跌幅达10％，创下历年来最大单季跌幅，AMD衰退9％、东芝也衰退7％；手机芯片大厂Qualcomm与TI也分别达11％、8％，前15大半导体厂总营收仍为上扬。

而Qualcomm近日的动作为与芯片代工中芯国际签署协议。中芯国际将用BiCMOS处理技术在其天津工厂为Qualcomm生产。这一合作将综合中芯国际芯片制造能力以及Qualcomm在3G无线产业的领导地位，合作的重点将放在电源管理芯片方面。Qualcomm CDMA技术总裁桑杰博士表示，这项与中芯国际的协议将使Qualcomm可以充分借助该代工工厂在混合讯号的制造技术。

IC Insights预估，2006年全球手机销售持续长红，销售数将比2005年增加18％，达到9.5亿支，连带推升手机芯片相关半导体厂营收成长，其中，无晶圆半导体厂Qualcomm的成长特别引人注目，首度挤入前15大。