根据国外媒体报导，中国联通与台湾威盛电子（VIA）已经正式达成策略结盟，中国联通的CDMA手机将不只采用Qualcomm芯片，威盛子公司威睿电通的CDMA芯片也将成为其中选择。

威盛电子在计算机中央处理器领域一直受到Intel和AMD的夹杀，在芯片组和手机芯片领域正在积极突围。先前威盛曾与LG合作共同争取到来自印度市场百万支CDMA手机芯片的订单，并成功进入Nokia CDMA手机芯片供应链体系。

以往Qualcomm是中国联通在CDMA手机领域所合作的唯一芯片大厂。威盛电子则采取低价策略，本身在CDMA手机芯片的价格远远低于Qualcomm单芯片组的价格。目前与威盛合作的手机制造厂商包括多普达（Dopod）、泰金宝（Cal-Comp）、海尔、英华达（Inventec）、中国电子旗下的桑菲通讯等等。

威盛的低价手机芯片策略，与中国联通在CDMA领域从高阶转型中低阶的发展不谋而合，目前，低阶CDMA手机装置在中国联通的总采购量，共占将近50％的比例。

为了配合在中国CDMA手机芯片市场的发展策略，与宏达电（HTC）关系密切的Dopod，首先推出以威盛芯片为核心的CDMA手机品牌vivie，并与中国联通达成合作计划。