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诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年02月20日 星期五

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诺基亚(Nokia)宣布采用博通(Broadcom)公司作为其下一代3G基频、射频(RF)及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作,包括诺基亚的调制解调器科技。

Broadcom总裁暨执行长Scott McGregor表示,该公司很荣幸诺基亚采用Broadcom 3G HSPA手机芯片以及Broadcom在混合讯号、多媒体及移动电话作业平台芯片的优势。Broadcom期盼研发优质的产品及持续维系与诺基亚现有的关系,来帮助诺基亚实现他们的信念:Connecting People。

诺基亚执行副总裁Kai Oistamo也表示,一直以来,诺基亚皆承诺以多样化及多家供货商做为芯片采购策略,今天与Broadcom宣布合作即是另一项例证。此份针对低成本,高产量市场的合约,显示诺基亚把Broadcom视为一个值得信赖的供货商,能为使用诺基亚 3G手机的全球客户带来利益。

關鍵字: 3G手机  諾基亞  Broadcom 
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