不输人，也不输阵。联发科技（MediaTek）今日在产、官与供应链夥伴的加持之下，发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片（SoC）平台━天玑（Dimensity）1000，该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身，为联发科与台湾的5G布局，落下了一个重要的里程碑。

联发科技（MediaTek）在产、官与供应链夥伴的加持之下，发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片（SoC）平台━天玑（Dimensity）1000

延续着前一晚成为英特尔（Intel）5G PC合作夥伴的气势，联发科这款5G单晶片的发布，不仅意味着该公司已从跟随者晋身为领先者，更代表着台湾的IC设计公司在5G时代已足以跟国际大厂匹敌，不再只是二线厂的角色。

持续推进晶片制程 进军CPE市场

「我们绝不落後。」联发科执行长蔡力行在台北的发表会上再次重申，并表示将会把5G晶片的制程持续往6奈米与5奈米推进。

他也强调，在5G时代联发科将会持续在技术上深耕．不会落後任何的竞争者，并预告联发科接下来还会有一系列的5G单晶片发表，而且应用领域不会只局限於智慧手机市场。

蔡力行也表示，与英特尔的合作意味着联发科将会广泛布局5G应用，除了PC之外，也会进入逐步网通市场。

他强调，台湾在全球的网通市场极具竞争力，因此将会跟台湾的网通厂紧密合作，推出5G的用户终端设备（CPE）。此外，也会与全球的电信运营商合作，推出更多的新创应用。

而此次的5G晶片发表会上，联发科也大秀其5G生态系的实力，在中国深圳的用户大会上，主流的手机业者包含华为、中兴、Oppo、Vivo和小米等，都现身支持。

5G的背後功臣：台湾半导体供应链

而在台湾，所有的半导体夥伴和产官人员也到场站台，包含台积电、日月光、矽品、中华精测、京元电以及工研院等，展现台湾半导体制造业在5G时代仍将持续扮演要角。

蔡力行也指出，联发科有七成的研发人力位在台湾，这次的5G晶片发表，就是代表着联发科深耕台湾的成果，同时也是台湾半导体产业的成果。

此次联发科的5G单晶片是由台积电所代工生产，采用最先进的7奈米制程制造。而今天的发表会是由前财务长何丽梅（目前为欧亚业务??总）代表出席。她在致词时表示，台积电在2年前就已与联发科展开5G晶片生产的合作，期间进行了非常多次的会议，而透过双方紧密的合作，终於能率先将5G单晶片推出。

根据联发科公开的资料显示，该晶片组为全球首款5G双卡双待的单晶片，并支援5G双载波聚合（2CC CA）技术，让其下载速度比业界快上两倍。而透过其独家的5G数据机，也大幅改善了功耗。

联发科指出，天玑1000拥有全球最快5G网路，在Sub-6GHz频段可达到下行4.7Gbps和上行2.5Gbps的速度。此外，它也支援Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及相容於2G到5G世代的所有频段。

为高端旗舰智慧手机打造高速稳定的5G连接，带来创新的多媒体、AI及影像技术。天玑1000是联发科技5G 晶片家族系列中首款的5G单晶片，整合5G数据机，采用7奈米制程制造，支援多种全球最先进的技术，并针对性能进行了全面提升。