联发科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作，推出首款采用联发科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用户终端设备(CPE)和可携式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)产品。

这是双方首次在CPE产品上合作，为使用数位用户回路(DSL)、电缆或光纤网路等固网布建不足的地区，带来了更便捷好用的5G快速服务，让郊区农村等偏僻地区，也有机会享有高速宽频的网路连接。

双方合作的最新Mi-Fi产品「Speed Wi-Fi 5G X1」将于本月推出，紧接着11月将推出CPE产品「Speed Wi-Fi HOME 5G L12」，由日本KDDI及其在冲绳地区的子公司Okinawa Cellular Telephone Company和 UQ Communications公司代理销售。

两款新的5G Mi-Fi和CPE产品将加入NEC Platforms的Aterm系列产品，完整的组合将于2022年在日本市场上市。 Aterm系列产品在市场上极为成功，行动和家用路由器累计出货量已高达3,500万台，持续为日本5G网路通讯设备的开发、制造和维护提供优质可靠的解决方案。

联发科技无线通讯事业部副总经理林志鸿表示：「联发科技广泛的5G解决方案，为智慧型手机、笔记型电脑、CPE、Mi-Fi等带来超乎想像的5G体验。透过与NEC在CPE领域的首次合作，我们将继续致力于让消费者充分体验快速可靠的5G连网优势，进一步扩大联发科技在日本市场的布局，加速该地区5G的扩展及应用。」

NEC Platforms的Executive Vice President朱家干司表示：「我们相信联发科技的无线连网技术与NEC Platforms宽频专业的结合能促进5G超高速连网在日本消费者之间的普及。Aterm系列产品以其稳定可靠的连网品质广受好评，我们将继续提供超越消费者期待的优质产品。」

联发科技T750平台采用7奈米制程，在5G Sub-6GHz频段下支持双载波聚合(2CC CA)，讯号覆盖更广，其设计在单个晶片组上高度整合5G NR FR1数据机、四核Arm Cortex-A55处理器以及必备周边，使NEC Platforms能构建轻薄短小且可DIY的高性能CPE设备，省略长时间安装的耗时与麻烦。

此外T750平台也同时整合了联发科技无线连网驱动软体，包括4x4、2x2+2x2双频Wi-Fi 6晶片，一次享有全方位5G连网覆盖，同时还整合了联发科技独家的5G UltraSave技术，为产品设计者提供最小尺寸与最低功耗、超高能效的优势。

对电信业者而言，T750提供高达4.7Gbps的5G连线速度，可媲美或超越固网服务；且透过T750内建的无线基础架构，可省去布置缆线或光纤线路的成本。

对于原厂委托设计制造业者(ODM) 和委托代工业者(OEM)来说，T750减少了开发时间和成本，缩短上市时间。此外，消费者可自行安装小型5G装置，不但省去长时间安装的耗时与麻烦，也不受限于电话或光纤线路的约束，可自由放置于室内各个角落。