经济部近日宣布启动「2026 智慧创新大赏（Best AI Awards）」，便分为「AI应用」与「IC设计」两大类软体应用，提供最高奖金100万元。除了延续首届催生关键AI创新应用、发掘台湾潜力团队。今年更鼓励开发者利用 GitHub 等国际资源，微调（Fine-tuning）出符合在地需求的 AI 模型；并广邀国际企业来台，结合半导体供应链优势，打造 Edge AI 解决方案。

经济部近日宣布「智慧创新大赏」（Best AI Awards）起跑

面对全球发展快速变化，经济部持续透过竞赛机制，促进 AI 技术落地，协助产业升级转型。首届「智慧创新大赏」就吸引超过1,000个团队叁赛，堪称全台最大的AI软体竞赛，除了挖掘与激励叁赛队伍提出创新技术并可导入应用的解决方案外，也是企业链结产业、市场与资本的重要平台。

经济部产业技术司司长郭肇中表示，这项大赛不仅选拔具代表性的得奖作品，更重要的是能打造一个结合 AI 软体创新与台湾半导体、IC 设计优势的国家级AI舞台，引导国内外企业与学生，共同投入 AI 关键技术研发与产业应用。

得奖团队还可获得多项「额外」优先奖励，包括研发补助「加码」、国际展会媒合、串接跨部会投资、新创基地等相关资源，提供团队最实质、最有力的後续支持，加速形成产业典范；进而带动百工百业智慧升级，强化台湾在全球 AI 产业链中的竞争力。

首届多组得奖团队透过竞赛後续成功与投资市场接轨，例如振生半导体获得1.8亿元投资、博想医学科技获得1亿元资金??注、??立微电子在获奖後，已有多家系统厂商主动接洽合作，成为携手共创AI商机的理想夥伴，显示在加速技术落地与促成产业合作上的实质成效。

郭肇中进一步指出，目前全球 AI 发展正由以判断分析为主的「监别式 AI」，逐步演进为具备自主规划与决策能力的「Agentic AI（代理式 AI）」。AI 已不再只是被动回应的工具，而是能主动执行任务、优化流程的智慧夥伴。

因此，本届赛事针对 Agentic AI 与模型轻量化等关键技术评选时可予以加分，期引导产业善用国际资源，发挥台湾资通讯与半导体供应链优势，推动 AI 应用深入百工百业，为产业升级注入强劲动能。