Amkor Technology公司宣布，由于该公司工程人员与三家供货商紧密合作，令MicroLeadFrame封装的生产测试容量增至5GHz；而这项突破大大降低了广获业内应用于蓝芽(Bluetooth)和其他技术的无线IC封装的测试成本。

Amkor Technology公司的MicroLeadFrame封装自去年第二季度推出后，立即成为无线IC业的新宠儿，每月出货量平均逾400万颗。MicroLeadFrame 采用独特的技术处理RF及散热问题，再加上精密的引脚和低成本生产条件，自然成为业界焦点。

一般生产测试过程中，生产商要面对最大的难题是要在控制测试成本之余，仍要以最快速度对高生量的小型表面封装进行高频测试。Amkor公司与测试接触器件制造商PrimeYield Sytems公司、接头专门制造商Plastronics公司以及器件处理器制造商MicroComponent Technology公司紧密合作，共同解决以上难题。

在新合作阵容下，PrimeYield公司提供的测试接触器(test contactor)专门探测具低引脚电感的封装I/O引线，缩短了测试电线长度，因此达到高频测试的效果。Plastronics公司则提供专为进行老化(burn-in)和高质测试MicroLeadFrame封装而设的接头。而MicroComponent Technology公司供应其最新型MCT5115芯片状处理器，能配合大量的bowl-feed输入、plunge-to-board测试环境，激光刻印、tape-and-reel输出，以及视像监测系统，甚至能顺利配合测试后期工序，达到每小时8000颗组件的高速输出。