ST与IBM已经签约，将携手开发新世代半导体制程技术，这也是芯片业者近来纷纷结盟，以分担高昂成本与风险的最新例子。ST最近已采取一些措施来降低成本结构，ST表示将与IBM合作开发32与22奈米CMOS制程技术，并且开发可以改善12吋晶圆生产的先进技术与设计。

日前，欧盟委员会旗下的研发项目，PullNano联盟，发表了多项与32奈米和22奈米CMOS技术平台相关的研究成果，其中包括实现了一个采用32奈米设计规则的功能性CMOS SRAM展示单元。PullNano是欧盟FP6（6th Framework Program）项目的一部分，集合了38个欧洲合作组织，成员包括以芯片制造业为中心的研究机构、大学和中小企业。该为期30个月的计划目标是开发先进的知识，确保欧洲芯片制造商在2010年32奈米CMOS技术商业化后继续在全球微电子市场保持领先的地位。

针对CMOS制程与奈米技术研发，ST将派遣一组开发团队到IBM位于纽约州East Fishkill与Albany的研发中心；另一方面，IBM也将有类似的开发团队派驻在ST位于法国Crolles的12吋晶圆厂中。日前传出，IBM将取代恩智浦半导体（NXP）在Crolles 2联盟中的位置。Crolles 2联盟是由ST、NXP的前身飞利浦半导体（Philips）和Freescale，于2002年在法国Crolles成立，目标是对CMOS制程进行联合研发和产业化。ST与IBM表示将会携手开发多种加值的衍生技术，例如嵌入式内存与模拟/RF。