陶氏化学公司(简称陶氏) 旗下的陶氏电子材料事业部，在其亚洲CMP制造与技术中心举行扩建动土典礼，完工后将大幅提升化学机械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的产能。共有多位贵宾参与动土典礼，包括苗栗县县长徐耀昌、新竹科学园区管理局局长杜启祥以及经济部工业局副局长吕正华。其他与会者还包括陶氏客户代表、业界领袖以及公司员工。

陶氏电子材料在其亚洲CMP制造与技术中心举行扩建动土典礼

陶氏电子材料副总裁暨CMP技术事业部全球总经理Mario Stanghellini表示：「我们将『深化伙伴关系』作为这场令人兴奋的动土典礼的核心主题，因为客户与在地关系是我们最重视的。台湾是CMP业务的重要市场，我们期盼能持续深耕亚洲市场加强与客户的伙伴关系。」

本次扩建计画将胃陶氏位于新竹科学园区既有的竹南厂,新增一座多功能厂房。其新厂将用来提升传统与新世代CMP研磨垫之制造产能为主。

陶氏电子材料CMP技术事业部亚洲区总经理陈俊达指出：「加码投资亚洲CMP中心，将使得本公司有能力持续提升台湾以及整个亚太地区的客户服务能力与容量。纵观整个亚太地区的半导体制造业持续成长茁壮，而我们的竹南厂也以优异和稳定的技术及产品，成为客户供应链以及进行技术解决方案合作计画的重要伙伴。」

因应电子产品轻薄短小的趋势与强化半导体元件的效能，陶氏电子材料专为半导体与相关产业提供最先进技术。而CMP技术事业部则提供各式各样的硬式与软式研磨垫和研磨液，以满足每一种CMP应用与制程节点的特殊效能需求。

【图说】陶氏电子材料在其亚洲CMP制造与技术中心举行扩建动土典礼，参与贵宾依序为陶氏电子材料竹南厂总厂长​​陈光民(左一)、经济部工业局吕正华副局长（左三）、陶氏电子材料副总裁暨CMP技术事业部全球总经理Mario Stanghellini（左五）、陶氏电子材料总裁James Fahey (左六)、苗栗县徐耀昌县长（右七）、陶氏化学大中华区总裁林育麟（右六）、新竹科学园区管理局杜启祥局长（右四）以及陶氏电子材料CMP技术事业部亚洲区总经理陈俊达（右一）。