据工商时报报导，封测大厂金朋（ChipPAC）及新科封测（STATS）合并成为全球第三大封测厂后，其中较令市场关注的是金朋在大陆上海青浦的封测厂，自2002年起营收及获利能力维持高成长。金朋上海厂高层认为，大陆虽然封测主要以低阶产品为主，但因在大陆建厂营运可大幅降低生产成本，这是提升获利的重要关键因素之一。

金朋与新科合并后的新公司，在大陆将以金朋位于青浦的封测厂为主要营运据点。金朋上海厂至今年5月成立已经10年，目前日出货量就达500万颗芯片，打线机超过470台，现在产能利用率已达100％满载，今年营收预估可超过内订的1亿5000万美元目标。由于产能不足以因应上游客户需求，金朋上海厂今年将再兴建第二座厂房。

金朋上海厂高阶主管表示，金朋上海厂在大陆成立近十年以来，业绩真正出现成长是在近几年才开始，其中主要原因是金朋全球策略中，鼓励客户将订单移转至上海厂，这个动作是因为上海厂达到一定经济规模后，低营运成本可以提高获利。该主管表示，在大陆设封测厂最大的优势，就是可以大幅降低营运成本，比如一名工程师月薪约2000元至2500元人民币，与欧美、韩国、台湾等地的成本相较，就有很明显的降低成本效果。

因此金朋过去几年就跟客户说，只要将订单由韩国厂或马来西亚厂移到中国上海厂，就可以得到代工价格上一定的折让，而在上海厂成为上游客户主要代工厂后，营运规模的提升及扩大，自然会有不错的获利，加上目前全球制造生产链都向大陆移动，封测厂在大陆投资建厂，也可以拥有较短的物流及产品生产时间。