据外电报导，市调机构Dataquest日前发布的最新报告预估，全球半导体业资本支出在2003年可达320亿美元，比2002年的278亿美元成长15％；在晶圆厂部分，2003年设备资本支出则可达185亿美元，比2002年的159亿美元成长16％。

尽管对2003年资本支出的成长情势看好，Dataquest日前公布的预测还是较七月时发布的数据有所调降；Dataquest于7月时预估，2003年全球半导体业资本支出将达473亿美元，而晶圆厂设备资本支出将达269亿美元。

Dataquest的分析师表示，厂商开发高阶技术、降低生产成本与增加产能，是动用资本支出的最大动机。而预计2003年半导体厂商的投资设备，还是会与2002年相似，以技术采购（technology-buy）为主。

Dataquest也预估，2003年全球矽晶圆需求量可达50亿平方英吋，而2003下半年至2004年，矽晶圆需求量将出现明显的成长速度；分析师并预计，目前全球12吋晶圆每月需求量约20万片，至2003年第四季将会增加至44～45万片。