市调机构Dataquest副总裁暨首席产业分析师Mary Ann Olsson在一场演讲中指出，在2004年度全球晶圆设备资本支出前20大公司中，韩国三星首次超越龙头大厂英特尔，成为最大手笔扩增产能的半导体业者。而晶圆代工厂台积电、联电与上海中芯都在前10名榜单内，且资本支出手笔都较去年增加一倍以上，其中中芯资本支出成长幅度甚至高达231％。

Olsson表示，前20大资本支出业者的金额总计占整体产业的七成，且数字逐年提高，在2003年时为71％，2004年则成长至73.8％，而可见业者大者恒大的趋势持续发生中。此外，前20大厂商名单中有6家DRAM厂、4家晶圆代工厂，可见此二领域今年扩充产能特别积极。

Olsson表示，今年全球专业晶圆代工的产值总额将达180美元，约为全球半导体制造总产值的20％，预测晶圆代工产业将在2003至2010年间将保持18％的年成长率，产值占整体半导体制造总产值的比例，也将在2010年成长至45％至50％左右。

而据了解，Dataquest所公布的这份数据与今年稍早各家大厂宣布的资本支出数字稍有出入。其中联电今年资本支出规画为21.2亿美元，但该统计数据中仅列出20亿美元；中芯在今年法说会上已宣布年度资本支出为20，但Dataquest统计仅列15亿美元。