益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题。

Celsius Studio全新的系统级热完整性解决方案，整合电热协同模拟、电子散热和热应力分析。 Cadence 於 2022 年收购 Future Facilities，让电性和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，设计人员能够使用Celsius Studio无缝地进行多物理场设计与分析，使其能够在设计过程的早期发现热完整性问题，并有效地利用生成式AI优化和新颖的建模演算法来决定理想的散热设计。

其结果是简化的工作流程，改善协作，减少设计迭代，实现可预测的设计时间表，从而减少周转时间并加快产品上市。Celsius Studio具有以下优点：

· ECAD/MCAD 整合 － 提供设计文件的无缝整合，无需任何简化使工作流程更顺畅，实现快速高效的设计同步分析

· AI 设计优化━Celsius Studio 中的 Cadence Optimality? Intelligent System Explorer的 AI 技术，可对整个设计空间进行快速高效探索，达到最隹设计

· 2.5D 和 3D-IC 封装的同步分析 － 提供前所未有的性能分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装，不需要任何简化或损失精确度

· 微观到宏观建模 － 首创能够对小到晶片及其功耗分布、大到放置 PCB 的机箱结构进行建模的解决方案

· 大规模模拟━精确模拟大型系统，包括晶片、封装、PCB、风扇或外壳等细节

· 多阶段分析━使设计人员能够对设计组装流程执行多阶段分析，并且解决单一封装上多晶片堆叠的 3D-IC 翘曲问题

· 真正的系统级热分析━结合有限元素法 (FEM) 与计算流体力学(CFD)，进行从晶片到封装，再到电路板和终端系统的全系统热分析

· 无缝整合━与Cadence 的实作平台整合，包括Virtuoso Layout Suite、Allegro X 设计平台、Innovus 设计实现系统、Optimality Intelligent System Explorer和AWR Design Environment