据工商时报报导，市调机构迪讯（Gartner Dataquest）在最新的半导体设备市场预测报告中，将2003年半导体设备市场成长率预估由原本的10.1％上修至11％，该机构调整该预测值之主因，是认为半导体景气已开始回升、业者亦将在下半年增加资本支出。而其中封装设备料将成为成长设备市场成长主力。

迪讯在日前发布的半导体市场年中预测报告中指出，因上半年包括战争、SRAS等种种不确定因素已经排除，全球各地市场包括日本、中国大陆、美国，皆分别在消费性电子、通讯、PC等产品上看到需求成长的现象，全球半导体市场年成长率可望超过原先预估的8.3％，并可望朝10％的成长幅度迈进。

而因为终端市场需求复苏，半导体厂也开始进行产能扩充或制程技术提升动作，纷纷增加资本支出，使半导体设备市场景气亦可望从由谷底回升。迪讯预估，今年全球半导体设备市场总产值将达205亿8000万美元，年成长率达11％。

不过若以前段芯片制造设备与后段封装设备等不同领域来看，今年封装设备市场是支持半导体设备市场成长的最大动力。迪讯表示，今年封装主流制程出现由导线封装转换至植球封装的世代交替，预期今、明二年后段封装厂将会大幅采购新机台扩充高阶封装产能，而使封装设备市场规模可望达到29亿6000万美元，年成长率达16.5％。