IBM微电子（IBM Microelectronics）与新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor）日前共同宣布，将扩大90奈米制程技术上的合作关系，这是双方继2002年11月敲定契约后所签署的第二份合作协议。根据该最新协议，特许将于2005年中以前在新加坡Fab 7替IBM制造90奈米绝缘层上覆硅（SOI）芯片。

IBM发表声明指出，该公司之90奈米SOI技术领先其他同业，现已有客户开始采用此类制程；而透过与特许的合作，IBM不仅可提供客户多元货源，当先进制程技术需求逐渐增加时，IBM亦能在产能上有更大的调整空间。对特许而言，与IBM的新合作计划等于是替即将启用的新厂Fab 7争取到一名客户。

市场分析师认为，特许可藉由与IBM的扩大合作提升市场竞争力。IBM、特许早于2002年11月份时，便曾敲定制造协议，双方初步同意以12吋晶圆，共同研发65及90奈米CMOS制程，并共同分享产能，以在产能调度上提供各自客户更大的弹性。