Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议，两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术，一旦安装完成，此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础。

Ramtron预计在2010年在IBM的0.18微米晶圆制造制程上生产出第一批的量产晶圆（production wafer），而IBM将成为Ramtron公司F-RAM半导体产品的第三家代工厂，其他两家是富士通和德州仪器。

在此同时，Ramtron也正经由硅谷银行（Silicon Valley Bank）进行1,100万美元的贷款融资，为与IBM代工合作有关的大型设备和开发费用筹措资金。此外，Ramtron还与硅谷银行合作，将公司的循环信用额度（LOC）延长至2012年3月，并将LOC项目下的总借贷金额提高到500万美元，Ramtron现有的LOC借款额度最多为400万美元。到目前为止，Ramtron的LOC并无未偿还金额，而新的贷款融资项目预计于2009年第一季完成。