在大陆对高科技产业积极推动下，旺宏、硅品及联电等公司纷纷传出赴大陆投资的消息。据传旺宏有意布署苏州工业园区，建立IC设计研发中心；而硅品则是经由证实，确定有投资六亿元购买当地封装测试厂的意图，建立后段业务，并在大陆取得营运据点。

旺宏总经理吴敏求表示，旺宏到大陆投资主要是着眼于当地市场规模庞大，在大陆任何可能的高科技应用都有机会成为全球最大市场，IC设计业前往大陆，可以更贴近市场需求。因此前年就已签下1,000亩土地盖晶圆厂，进驻苏州新加坡科学园区。

至于硅品这次以六亿人民币价格，买下华晶旗下以塑料双排列封装(P-DIP)为主产能的封装测试厂，不仅可以与华晶建立长期合作关系，也能省去兴建新厂的时间。董事长林文伯也于日前法人说明会中向政府呼吁，指出政府若再不开放封测业赴大陆投资，就好像被人用手掐住喉咙，将丧失在全球布局上的优势。

拥有大陆第二大消费性IC供货商华晶集团的奥援，也等于直接切入了大陆半导体市场。消息也指出，硅品买下这座封装测试厂后，P-DIP将交由无锡硅格负责，新购厂则将转型建置中、高阶的平面塑料晶粒承载封装(QEP)、闸球数组封装(BGA)等产品线。

而苏州工业区内部指出，联电董事长曹兴诚六月中旬曾亲赴华中勘查地形，苏州新加坡工业园区目前拥有三星、日立等国际大厂的封装基地，联电方面则对于苏州科技环境发展快速感到惊讶，园方框出西南方金鸡湖畔土地，希望吸引联电设厂，并且已开出目前「联电前来，就不欢迎台积电来」的靠拢姿态。