为进一步强化台湾在全球半导体产业的竞争力，并响应行政院「晶片驱动台湾产业创新方案」，经济部产业技术司持续推动「IC设计攻顶补助计画」，并核定通过群联电子、智成电子、力晶积成电子、奇景光电、瑞音生技与合圣科技等6家厂商的5项计画，总经费达30亿元，核定补助金额为8.4亿元。支持台湾IC设计业者，投入具国际领先地位的晶片及系统研发，预估将带动产值达981亿元。

经济部产业技术司近日核定通过「IC设计攻顶补助计画」，支持台湾IC设计业者，投入具国际领先地位的晶片及系统研发

回顾该计画推动首（2024）年已核定11项计画，不仅协助台湾指标厂商联发科、瑞昱等成功进军5奈米制程，挑战国际领先大厂；同时也支持中小型新创企业，如创鑫智慧与乾瞻科技等，发展高利基型产品。这些应用涵盖了无人机、自动驾驶、AR/VR、NB等多元领域，为台湾IC设计业进一步迈向全球领先地位奠定了基础。

今年计画重点则更着重在人工智能、高效能运算、车用电子、下世代通讯等4领域，且鼓励提案者运用AI技术并整合软硬体，开发百工百业的应用系统。此次补助的5项计画，不仅在技术上具有突破性创新，亦强化台湾产业链开创新动能，其中包含：

1. 「AI地端推论普及：6nm PCIe 6.0 AI运算储存控制晶片暨推论服务器架构开发计画」，群联电子将主攻开发下一代6nm AI控制晶片，打造一套完整的AI推论微服务软硬整合方案，优化传统产业结构并提升新兴产品的出囗竞争力。

2. 「IGZO类比记忆体运算及3D堆叠记忆体之整合AI运算计画」，由智成电子主导，力晶积成电子协同开发IGZO类比记忆体内运算及3D记忆体堆叠技术，可实现AI运算的百倍节能，成功解决AI领域中的耗电瓶颈问题。

3. 「超低功耗边缘AI视觉运算平台计画」，奇景光电将开发一款超低功耗的边缘AI视觉运算平台，结合影像处理晶片与红外线感测器，扩展AI PC、智慧穿戴装置、安全监控、智慧零售等市场。

4. 「Rehear AI自调式OTC助听器方案革新计画」，瑞音生技将采用瑞昱蓝牙晶片，开发一款结合6种AI模型的自调式助听器，实现自动化听力检测、降噪、补偿增益及真耳测量等多项功能，将有效提升听力检测的准确性并降低设备成本，对助听器市场产生深远影响。

5. 「具异质封装雷射光源之 16ch. X 200Gbps 矽光子平台计画」，合圣科技将开发矽光子晶片，整合雷射光源及先进封装技术，实现传输速率达3.2Tb/s，符合共同封装光学（CPO）架构标准，将突破AI GPU的高速互联应用，并进一步切入全球供应链。

此计画不仅展现台湾在半导体自主研发上的决心，更是推动产业迈向高性能、低功耗与智慧运算新时代的重要引擎。随着AI、高速互联与边缘运算等关键技术的突破，将形塑下一波晶片创新的国际竞争优势。未来将持续携手产业与学研能量，打造从设计到制造的完整生态体系，在全球半导体版图中再次站上技术与价值的制高点。