根据工研院 IEK-ITIS计划统计，2005年第三季我国IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币2925亿元，较上季(2005Q2)成长18.3%，较去年同期(2004Q3)衰退1.4%。其中设计业产值为745亿元，较上季成长15.1%，较去年同期成长8.9%；制造业为1590亿元，较上季成长23.7%，较去年同期衰退7.0%；封装业为428亿元(国资+外资)，较上季成长12.3%；测试业为162亿元，较上季成长1.9%，较去年同期成长11.0%。

观察2005Q3影响国内IC设计业产值主要因素，其中PC芯片组在PC逐步进入需求旺季，国内芯片组业者营收逐季上扬，2005Q3营收较2005Q2成长一成左右，个别厂商季成长甚至达两成。在消费型芯片方面，消费型芯片业者营收受惠于终端产品需求成长，以及新产品陆续导入量产而增温，中小型设计业者营收更是大幅提升。此外，LCD driver IC在LCD Monitor与LCD TV产能持续开出带动下，甚至有个别厂商营收季成长率大幅成长两成以上，成长表现相当亮眼。内存设计业者在光驱、绘图卡用内存等利基型内存价格终于从04Q4之后不再大幅滑落，及手持装置用所需之低功率SRAM出货增加下，厂商营运表现止跌反弹，部分厂商季成长率高达两成。而Flash芯片与其控制芯片设计业者2005Q3表现也很不错。模拟芯片设计业者中，由于新产品推出与手机与消费性产品热卖，使得模拟厂商出货量持续增加。

而晶圆代工产业，由于需求持续回升，2005Q3芯片出货量较2005Q2增加，台积电与联电2005Q3营收都较2005Q2成长二成。就DRAM而言，国内DRAM业者在12吋厂产能及良率不断提升，以及制程技术从0.11微米开始进一步往90奈米微缩的推进之下，DRAM产出颗粒持续增加；在需求方面，随着年底PC需求预期将会增加，2005Q3 DRAM价格有较2005Q2微幅提升，使得台湾DRAM业者营收成长二成以上。

由2005Q3封测产业的表现分析，2005年封测景气一季比一季好的说法已经逐渐得到印证。主要封测大厂2005Q3营收皆比2005Q2有明显的成长。订单成长则主要源于CPU、芯片组、绘图芯片、内存及通讯相关芯片的封测需求持续增加，因此包括传统导线架封装及高阶载板封装的产能利用率都开始上扬。除此之外，驱动IC的封测需求也浮现，使相关驱动IC封测厂商2005Q3的营收也呈现成长趋势。

展望2005Q4，在PC传统旺季带动下，国内PC相关IC设计业者营收可望因此受惠，而相关消费性电子IC在圣诞节买气增温及LCD出货量带动相关IC需求，相关业者营收应有再成长的空间。晶圆代工部份，预估2005下半年晶圆代工需求将持续成长，且DRAM价格将不会有跌价的压力。2005下半年封测订单成长主要源于CPU、芯片组、绘图芯片、内存及通讯相关芯片的封测需求。综合上述， 2005年国内IC产业产值可达1兆1073亿元，较2004年成长1%。