2005年前三季我国电子零组件产值为新台币4121亿元，较2004年同期成长约5%，其中化合物半导体组件产值新台币310亿元，与去年同期相较为持平表现；被动组件产值新台币870亿元，较去年同期小幅成长约2%，印刷电路板产值新台币1935亿元，较去年同期成长约5%，接续组件产值约新台币765亿元，较去年同期成长约10%，能源组件产值新台币239亿元，较去年同期成长约14%。以下分别就各组件之产销表现予以说明。

化合物半导体组件表现较佳的为LD产业，由于光储存用LD产品单价出现微幅下滑，使得日本加速释出代工订单予我国厂商，带动国内产值成长。但在LED方面，由于2004年厂商扩产造成市场供过于求情况延续至上半年，尽管第三季起LED景气已逐渐回升，但累计前三季LED产值仍较去年同期呈现负成长，而整个化合物半导体组件在一长一消情况下，出现与去年同期持平的表现。

被动组件上半年在平均单价下滑与库存出清的影响下，整体产值呈现负成长情况，第三季开始随着手机、NB等下游需求成长带动，其景气已逐渐摆脱阴霾，MLCC部份产品价格上涨，芯片电阻价格也呈现平稳，电感器则由于主要大厂出货稳定，其成长幅度相较电阻及电容有较佳的表现。整体而言，前三季被动组件产值达870亿元，较去年同期小幅成长约2%。

印刷电路板成长动力主要来自于IC载板之贡献，由于封装市场需求的带动，加上日月光火灾所造成的产能缺口，PBGA、FC载板等产品出现缺货情形，加上国际金属涨价的影响，PBGA载板之部份产品有涨价效应，IC载板产业于2005年呈现一片欣欣向荣的景象。整体而言，前三季印刷电路板产值达1935亿元，较去年同期成长约5%。

连接器成长动力在于下游NB、通信数据、DSC、游戏机、面板、iPod等需求市场之带动。PSP、PS3、Xbox等游戏机的订单让鸿海、正崴、今皓、捷泰、镒胜、骅升等业者营收迅速成长，面板市场带动禾昌、鸿松、瀚荃等业者，而iPod亦带动鸿海、正崴、今皓、佳必琪、良维等厂商之发展。整体而言，前三季连接器产值达765亿元，较去年同期成长约9%。

能源组件成长动力主要来自于二次电池组，由于下游NB及手机之需求持续成长带动其产值攀升。整体而言，前三季能源组件产值达239亿元，较去年同期成长约14%。

展望2005年，由于第三季起为电子零组件传统旺季，多数产业景气已明显回温，加上IC载板、二次电池组、连接器等产业至少两成以上成长幅度之帮助，预估2005年我国电子零组件产值可望有7.9%的成长，达到新台币5854亿元。