半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案。K&S 全系列耗材产品及智能制造综合解决方案也在展会上精彩亮相。

K&S 近年来积极布局台湾蓬勃发展的先进封装市场，并叁与 AI 浪潮。其 TCB 热压焊接解决方案在台湾市场取得丰硕成果，适用於小晶片的 APAMA Plus C2S 和 C2W 平台有效解决封装制程中的翘曲问题，已进入量产。适用於大尺寸晶片的 APTURA 无助焊剂 TCB 平台解决助焊剂残留问题，实现超微间 micro-bump 互连解决方案，并可实现无凸点铜对铜直接焊接，已应用於手机、HBM、矽光子、AI、HPC、伺服器元件等生产。

先进微点胶是 K&S 新加入的事业部，提供从成本效益到高性能高精度的全方位智能点胶解决方案。此次展出的 SL 型号点胶机具有占地面积小、高速高精度、制程智能化等特点。

K&S 首次向台湾市场展示最新开发的晶圆级焊接垂直焊线制程，为电磁屏蔽提供更高性价比替代方案，已投入量产。配合展示的 ATPremier MEM PLUS 是目前业界速度最快的晶圆级焊接机。

针对功率模组市场需求，K&S 推出铜线制程解决方案，提高功率模组输出效能。本次展出的 Asterion wedge bonder 展示了铜线互联制程。

此外，K&S 还展出了球焊机、全系列焊针、切割刀片、线焊工具等耗材产品以及智能制造解决方案。其中，HPL-SiC 晶圆切割刀和 Al-Ex SWW 钢嘴分别为碳化矽晶圆切割和细线焊接提供高效解决方案。

在 SEMICON Taiwan 技术论坛上，K&S 带来了两场专业报告，分享 Fluxless TCB 在 Chiplet 封装上的应用，以及对半导体後道智慧制造价值驱动因素的见解。