LSI Logic于日前正式宣布转型成无晶圆厂之经营模式，以期为全球客户提供更佳的服务，并藉此降低生产成本及采纳最尖端的制程技术。实行新的制造策略后，LSI Logic预期将与各大晶圆代工厂商进一步扩展合作关系，并将在300mm或12吋晶圆上，采用65奈米等最尖端的半导体制程。

LSI Logic计划出售位于奥勒冈州Gresham市的8吋晶圆厂房。在从少量（fab-lite）转型成无晶圆厂（fabless）之经营模式过程中，LSI Logic将透过Gresham晶圆厂及其他晶圆代工厂商的资源持续满足全球客户的需求。在厂房出售后，LSI Logic亦将持续透过Multonmah郡和Gresham市的合作伙伴，与准备接手Gresham晶圆厂的业者维持合作关系。

LSI Logic总裁暨执行长Abhi Talwalkar表示：「全球各大晶圆厂商已充分展现其技术实力，在未来满足我们的客户对于标准ASIC组件、平台ASIC及标准产品先进制造解决方案的需求。我们的客户十分倚赖LSI Logic在65奈米以下先进制程技术的领导优势，而这正是我们持续推动的目标。」

LSI Logic现采取全球化少量自力生产的制造策略，透过在奥勒冈州的Gresham晶圆厂自行生产，搭配与台积电、联电、中芯及ROHM公司的委外代工策略来服务客户。转型为无晶圆厂之经营模式后，LSI Logic将扩大与各大晶圆代工伙伴合作的策略来满足客户的制造需求。