由于网络及手机通讯芯片封测订单提早回笼，日月光、硅品、艾克尔（Amkor）等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率于六月见到明显上扬走势，顺势带动封装材料塑料闸球数组基板（PBGA）需求成长。由于日月光中坜厂大火后，损失了约1000万颗PBGA基板供给量，加上部份业者将PBGA产能移挪生产覆晶基板（FC Substrate）内层板（Substrate Core），所以本月PBGA市场供需已趋吃紧。业者预估第三季Broadcom、Marvell、Qualcomm、联发科等客户下单量将激增，届时PBGA将会出现一五％左右供给缺口，价格可望再继续上涨。

网络及手机通讯芯片市场去年下半年因为供给过剩压力浮现，为了有效去化市场库存，上游芯片供货商停止在晶圆代工厂下单量，后段封测厂的接单量能也明显减少，至今年第一季为止，日月光、硅品等BGA产能利用率大幅滑落，PBGA基板出货量也下滑至低点，包括全懋、景硕、南亚电路板等业者，PBGA产能利用率跌至五成至六成左右。

为了降低PBGA产能过剩情况，厂商因为覆晶基板需求浮现，开始移挪产能生产覆晶基板内层板，在自然减产效应下，PBGA价格在第二季初止跌。业者原本预估PBGA最大应用需求的网络及手机通讯芯片，最快也要第三季中下旬才会回笼，因此PBGA基板产能持续移挪生产内层板，但没想到包括Broadcom、Marvell、Qualcomm等通讯芯片大厂，五月最后二周开始回补库存重新下单，六月份下单量又较五月份成长二成至三成，所以在基板厂一时间无法提供足够PBGA基板况下，二层板及四层板价格顺利在五月下调涨10％至15％幅度。