瑞萨电子（Renesas Electronics）今（27）日宣布与Altium, LLC（总部位於加州圣地亚哥的国际级软体公司）合作，在Altium 365云端平台上实现所有印刷电路板（PCB）设计相关的开发标准化。

瑞萨电子在Altium 365云端平台上实现所有印刷电路板（PCB）设计相关的开发标准化。

瑞萨在过去几年收购多家公司所带来的软体，致使公司内部使用多种不同的PCB设计工具。由於瑞萨将这些不同的元件整合到产品组合的系统解决方案中，因此统一的PCB设计工具可进一步简化用於成功产品组合及用於评估的产品套件之电路板设计，利用进阶的平台来实现设计理念，加快产品开发周期，并且降低将设计推广到市场的整体风险。

瑞萨的产品组合是经过工程审查的设计，整合嵌入式处理、类比、电源和连网产品。Altium 365为云端PCB设计平台，使用者可藉此与其他叁与者协作，同时维护IP安全并使设计处於版本控管之下。使用者整合设计及元件库，并透过共享连结方式即时协作。透过使用CAD专用智慧型整合功能，可以在线上储存和存取资料。瑞萨将把所有产品的ECAD元件库发布到Altium Public Vault。利用Altium 365上的制造商零件搜索等功能，客户可以直接从Altium元件库中选取瑞萨零组件，以加快上市速度。

瑞萨电子 CSMO 高级??总裁兼全球销售和营销部门主管Chris Allexandre表示：「瑞萨致力於数位转型并简化客户设计流程。ECAD工具迁移是过程中的重要一步，我们期待持续加强与Altium的合作夥伴关系。」

瑞萨电子系统和解决方案团队??总裁DK Singh表示：「此次迁移与瑞萨的解决方案和数位转型策略紧密结合，其中包括Quick-Connect平台和其他策略。这种开发工作流程的协调将实现公司内的跨国合作，并使客户更容易将瑞萨产品和解决方案整合到他们的系统中。」

瑞萨将继续为使用Altium以外的ECAD设计平台的客户提供全面支援，并随客户需求为其他ECAD工具提供ECAD元件库。瑞萨正加强与Altium的合作夥伴关系，ECAD工具整合是第一步，双方将致力於强化更广泛和更深入的市场策略。