据路透社消息，日本半导体设备协会（SEAJ）公布最新统计数据表示，因子位相机及可拍照手机在市场热卖，所使用的芯片需求亦强劲成长，带动日本11月半导体设备订单较2002年同期大幅成长171.4％。

SEAJ表示，此为该数据连续第6个月出现成长，10月成长率为108.2％；此外11月份设备订单总额为1511.4亿日圆，创下2000年12月以来的新高峰纪录；SEAJ发言人表示，日本厂商扩大半导体资本支出的动作，与数字电子产品销售量的成长可说是并驾齐驱。

以生产数字电子产品所使用的闪存业者Renesas为例，该公司稍早前曾表示将斥资330亿日圆，在2004年秋季前将一家子公司的高容量闪存产能扩充近一倍；该公司并将委托力晶代工，以提高其AND型闪存芯片的产量。