SEMI日前公布一项名为FabFutures的报告指出，2006、2007年晶圆厂设备采购将连续呈2位数成长，2007年采购额将达400亿美元，是继2000年以来的新高。其中以DRAM、NAND型闪存（Flash）业者最为积极，SEMI指出，成长来自于内存业者的设备扩产需求惊人。

美西半导体设备暨材料展（Semicon West）本届在旧金山开展，吸引1,000家半导体上、下游业者竞相参展，SEMI预测，从2006、2007年半导体业者设备扩产需求预测，2006年IC制造业者设备采购额将较2005年成长19％，而2007年也将成长10％，总规模将达到400亿美元，刷新纪录。

市调机构SMA（Strategic Marketing Associates）主席George Burns表示，之所以能够连续2年呈2位数成长，主要来自于新建晶圆厂所引发的设备需求，将从2004～2007年达到顶峰。Burns指出，到了2007年底至少将有35座晶圆厂上线投产，若每座晶圆厂产能满载，每个月将可贡献200万片的8吋约当晶圆产量。

SEMI表示，若就不同半导体IC制造业者来看，主要是以DRAM、NAND型Flash业者扩充12吋厂需求为主，包括东芝（Toshiba）、新帝（SanDisk）合资扩充产能、三星电子（Samsung Electronics）、南亚科、华亚科以及美光（Micron）与英特尔（Intel）携手结盟，这些内存业者将在2007年创造出至少14座新12吋厂，约占总新厂数目的三分之二，而2007年设备总采购额将达200亿美元，占所有IC制造业的设备采购额一半。

Burns进一步分析表示，全球新厂布建以亚洲区最强劲，不过，美国本土对新厂设置的吸引力并非完全消失，超威（AMD）、三星及奇梦达（Qimonda）分别在纽约州、德州及维吉尼亚州设置新厂。值得注意的是，扩产厂商中，美国业者占30％、日韩各占19％、台湾占17％，但Burns认为，未来积极扩充新厂的企图心不容忽视，台湾也可能是下一波扩产的开路先锋。