路透社引述日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新报告，由于数字消费性产品对芯片需求强劲，刺激半导体提高资本支出，3月日本半导体设备订单较去年同期大幅成长115.4％，达到三年多以来的高点。

SEAJ表示，3月日本半导体设备订单金额总计为1545.51亿日圆（14.2亿美元），为连续第10个月年率上扬，亦为2000年12月以来最高水平。3月订单金额较2月的1100.3亿日圆成长40.4％，为四个月来月率首次成长，11月时达到1511.4亿日圆，为近三年来高点。

SEAJ的数据亦显示，3月订单出货比（B/B）为0.90，低于2月2的1.15，显示出货量超越新订单，为11个月来首见。但SEAJ一名主管表示，订单出货比下滑可归因于季节性因素，半导体设备前景依旧看好。

根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）稍早公布的数据显示，北美半导体设备商3月订单较上年同期成长70％，达13.2亿美元，不过较上月则大致持平。