根据日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新统计，日本8月半导体设备订单较去年同期增加16.1％，达到1184.98亿日圆（约10.6亿美元），这是该成长幅度14个月来最小的一次；此外与上月相比，8月订单下滑了22.7％，为连续第二个月下跌，代表需求可能已达高峰。

SEAJ发言人指出，8月份来自台湾及中国的订单较去年同期下滑，来自北美及日本的订单则呈上扬。而订单情况应只是暂时呈现停滞，SEAJ不认为设备市场景气已经进入下滑走势。不同地区的订单时机不同，表示就这个产业而言，订单波动起伏是正常状况。

SEAJ亦公布8月订单出货比（B/B值）比为1.02，显示该月订单略高于出货，但与7月间的1.11相较则呈现衰退。