据日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新统计数据，日本10月半导体设备订单创下19个月来最大降幅，因半导体厂商仍努力在解决高库存的问题。

根据SEAJ数据显示，日本半导体设备10月订单为1143.48亿日圆（11.1亿美元），较去年同期减少21.3％。下滑幅度要比9月的3％来得多；9月订单曾创下16个月来首度年变动率下滑。

SEAJ表示，该数据下滑的原因是产业持续修正，因韩国与欧洲的需求转弱，但来自台湾的订单状况仍佳；但该机构也指出，尽管数据大幅下滑，10月订单还是高于1000亿日圆的关卡。