日本半导体设备协会（SEAJ）公布的最新市场数据显示，日本2005年2月芯片制造业设备订单较上一年度同期减少23.4％，规模为843.2亿日圆（7.86亿美元），为19个月来首度低于1000亿日圆。

SEAJ表示，2月订单值为连续第六个月出现较上一年度衰退，显示半导体产业经过一段资本支出的蓬勃期之后，目前仍处于景气循环向下的周期。但2月订单跌幅略低于1月创下22个月最高跌幅的26.4％。

业界人士表示，晶圆制造设备订单一直在减少，由此趋势分析，整体订单放缓的情况可能会持续得再久一些，而未来美国和韩国主要芯片业者的积极投资，希望可以成为带动市场提早复苏的动力。此外，日本也进入新的会计年度，日本市场应该也可见到一些新的订单。