近期移动电话存货过高，可能使逃过个人计算机需求降低打击的通讯芯片厂商，陷入成长减缓困境，第三季表现令人忧心。

最近手机市场出现疲弱现象，主因是移动电话存货过高，可能使第三季需求低于季节性水平。根据市场调查显示，大部分手机OEM厂商因为库存过度堆积，都在普遍减产，若干通路商预期，跟去年第三季相比，手机销售会走平或减少，预期在9月底前，市场能见度都不佳。

因为需求减缓，TI（德州仪器）、NS（美国国家半导体）与ON Semiconductor（安森美半导体）等手机芯片大厂第三季的营收获利表现也不乐观；另外，继摩托罗拉与华宝在第二季进行库存调节后，第三季诺基亚也跟进，取消旺季加量下单模式。不过，手机板厂评估，手机板需求将递延到8月中下旬触底，而今年四季手机板需求与出货比重，在年底将回升。

往年手机板的淡旺季，上下半年约四比六，近年大陆与印度等新兴市场崛起，因此去年第四季诸多国际手机大厂，对今年市场需求过度乐观预估，所以多家手机大厂在去年第四季与今年第一季，就大举释出旺季时的零组件采购订单，让手机板第一季有淡季不淡的表现，然而或许是因为印度与大陆市场经过半年到一年的手机推广后，市场需求也渐渐转向中高阶，反让低阶手机的销售呈现停滞，而自第二季起低阶手机的库存问题正式浮出台面。

手机板的需求于上游零组件息息相关，在牵一发动全身的状况下，手机库存与手机板、上游零组件的出货量，在第三季应该都会出现度小月的状况，静待第四季市场需求的落底反弹。