德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证之环保厂房，预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元。TI 此项扩展动作将提供数百个工作机会、带动地方教育。

该晶圆厂简称RFAB (「R」表示 所在地Richardson，「FAB」则是制造)，是全球唯一使用300 mm(12吋)硅晶圆制造模拟芯片的生产设施，而模拟芯片已成为所有电子产品的重要组件。该设施可提升TI在大量生产方面的策略优势，因为每一片制造出来的晶圆都能切割出数千个模拟芯片，甚至较一般200 mm晶圆可切割数量的两倍更多。

TI总裁暨执行长Rich Templeton表示，目前正是投资的好时机。客户对模拟芯片的需求不断增加，而且节能环保的意识也相当强烈。在此厂房生产的芯片有利于客户制造各式各样更节能的电子产品，更有意义的是，这些装置将从业界重视环保的晶圆厂产出。

该厂房将运用TI的专利制程生产模拟IC。客户可广泛地将这些芯片应用在包括智能型手机、Netbook，乃至电信与运算系统等电子产品中。Templeton指出，该厂房预计在2010年底开始生产芯片。在完成第一阶段的设备装设及量产后，该厂每年的模拟芯片出货总值将超过10亿美元。