目前台厂与研究机构已经陆续切入物联网领域，相关零组件技术开发与整合作业正不断持续进行当中。RFID、Wi-Fi、ZigBee、感测组件、二维条形码等关键零组件；以及无线感测网络（WSN）和智能电表，是台厂切入物联网的技术应用发展重点。

工研院已针对物联网智能生活架构，推出一系列具有创意应用的RFID解决方案，例如微小化UHF RFID读取器模块，整合Hitachi安全协议设计，可扩大应用于行动服务、定位追踪、会展产业、工厂物流、安全自动化产业等物联网环节。此外工研院也推出UHF RFID嵌入PCB智能标记产线，整合湿度感测和模拟讯号输入等功能，可应用在绿色电子碳足迹感测与追踪管理。工研院也推出针对加工食品流通所设计的履历追踪系统。

台扬科技所推出的新一代RFID USB Dongle，能快速将数据读取加载RFID读取器系统，强调能提供完整软件模块目录，从前端的各种接口到后端ERP或数据库系统，不仅都能下载，还可直接透过网络搜索引擎寻找产品编码信息。此外，包括盛群、亚信电子、联杰、哗裕、旺玖、晶彩科等都已投入RFID芯片开发行列，盛群也已经开发出整合RFID芯片的微控制器。

至于在物联网重要环节的智能电表部份，台厂旺玖切入智能电表芯片领域、讯舟主攻智能电表无线通信模块、盛达电业提供电力线内建通讯模块、康舒开发智能电表表头和电力线传输、正文和中磊则提供智能电网传输设备等。资策会也与台厂合作开发物联网重要领域，例如台达电与康舒切入智能电表、光林与中盟主攻智能照明领域等。

台大系统芯片中心则是着重于物联网机器间通讯（M2M）和感知技术，在ZigBee和无线感测网络（WSN）、MEMS和红外线感测技术上也有最新的研究成果。在ZigBee低功耗射频技术和WSN应用部份，资策会、达盛电子、瓷微科技和识方科技也有令人瞩目的研究成果。

工业计算机大厂研华将先从无线传感器、软件（Web Access）、嵌入式无线通信模块着手。而光群雷和鼎翰等台厂则投入二维条形码技术开发。亚信电子也针对机器间通讯（M2M）和物联网应用，推出嵌入式Wi-Fi系统单芯片（SoC）方案，强调可应用在网络智能型家电、工业设备、保安系统、远程数据采集、远程控制监测及管理等物联网环节。