不可否认，苹果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，为提高浏览网页便利性，它的屏幕加大加长，从3.5吋变大到4吋，长度从115.2mm加大至123.8mm。其次为了薄型轻量，厚度从9.3mm减低轻到7.6mm，比4S厚度薄了约30%，重量从140g降至112g。其三，为加快通信传输速度，采用了第四代高速通信技术LTE。

iPhone 5 vs. iPhone 4S BigPic:550x550

这中间得动下许多手脚。外型上最大的改变是机壳改采以金属框体包覆，4S的设计是金属框将前面的触控面板和背面的玻璃挟起的构造，而iPhone 5的背面则舍弃了玻璃，采用浴缸型的金属框体将前面的面板整个包覆住的构造。

内部零件也都变得又轻又小。SIM卡从4S的micro SIM，改采体积小了44%的Nano SIM。摄像镜头仍是800万画素，但相机模块整体缩小了20%。外部的连接器，采用了苹果称为?Lighting Connector?的8 pin小型连接器，比4S的30 pin connector更小。应用处理器A6比起A5，性能和处理绘图处理能力都增大两倍以上，半导体制程从45nm改由32nm技术生产，让体积缩小了22%，代工厂商仍是三星。

苹果供货商单月业绩冲高

由于iPhone 5做了多项设计改变，取得订单的零组件制造商业绩也跟着水涨船高。台湾地区跟iPhone 5有关的零组件制造商，八月份单月的业绩皆攀高。iPhone通信处理器仍是Qualcomm的设计，生产者是台积电，台积电八月的营收与前年同期相比，增加了31.5%，约当495亿台币。

苹果在2011年超越HP成为最大半导体买家后，在LSI的制造上，台积电和三星两者之间的竞争加剧，中间的微妙处也令人对未来产生许多想象。三星LSI部门营收靠着苹果的订单不断增高，然而三星本身的智能型手机市占率威胁着苹果是事实。这样矛盾的关系中间存在着其他厂商生存的缝隙，也是台积电能把手伸进去的地方。

一方面，苹果开始布建自有IC设计团队，以减少依赖三星的手机芯片设计能力；这次iPhone 5内建的A6处理器，正是苹果首度自行开发?ARMv7?架构的处理系统单芯片，以后或许能直接在晶圆代工厂投片。

另一方面，台积电宣布跨入新的商业模式，开发3D IC封装技术。跟三星一样提供全套服务，把逻辑芯片和DRAM放在硅中介层上、然后封装在基板上。台积电在逻辑电路制程上技术并不输给三星，明年最先进的20nm制程就能量产，但是后段的3D封装部分如果也能稳定执行，有机会取得下一代A7处理器订单。

通信用的石英组件供货商台湾晶技八月营收高达十亿台币，是过去以来最高纪录。根据日经新闻的报导，相机镜头供货商大立光电，据说至年底所有产能完全被iPhone 5包下了。

台湾在iPhone 5的供应链如组装、连接器、石英组件、机壳、电路板等周边零组件，提供了很强的供应链，然而在处理器、显示器、内存等最贵的零组件上，就没办法跟美日韩等制造商竞争。

(作者为CTIMES特约主笔)