全球半导体封装测试大厂日月光半导体，19日正式宣布12吋锡铅凸块(Solder Bumping)技术开发完成成功试产出第一片12吋凸块晶圆，建立目前全球最完整的12吋晶圆后段整合封测代工能力。全自动化12吋晶圆凸块封装产线将于年底开始安装生产机台，并于明年第一季进入试产，接受客户可靠性与品管认证，第一阶段月产能预估将达5,000片。目前全球半导体大厂对于12吋晶圆制造技术均深感兴趣，日月光在此项技术上的突破，可谓深具指针性意义。

日月光表示，随着覆晶技术在全球半导体市场重要性日增，对于晶圆凸块技术的需求也相对增加，并大量应用于0.13um铜制程、CPU、计算机与绘图芯片、 Switching与蓝芽产品等高阶逻辑芯片上。为因应此封装趋势，日月光长久以来即积极将凸块技术应用于6吋与8吋晶圆上，其中8吋晶圆已通过全球多家IDM大厂的稽核验证，制程良率高达99%，月产能高达15,000片；更使日月光累积长时间的质量管理与可靠性测试经验，成功移转至12吋晶圆上，持续加速先进制程技术的脚步。

日月光半导体研发副总经理李俊哲表示：「12吋晶圆的封装技术将是高科技产品在质量与价格上能致胜的关键发展，其面积较8吋晶圆大2.25倍，可大幅降低生产成本并增加产能。日月光领先竞争对手已开发完成的12吋晶圆凸块技术，全自动化的封装产线将于年底建构，并于明年第一季底，接受客户可靠性与品管认证，预估第一阶段月产能将可达5,000片。」

李俊哲进一步表示：「日月光自开始研发各式尺寸的晶圆凸块技术以来，已申请超过30个专利，大幅领先竞争对手的开发时程。8吋晶圆凸块技术在经过长时间的工程检验与质量可靠性测试，目前已获得全球多家IDM大厂的稽核验证，可将其从开发、检验至量产的完善经验，完全转移至12吋凸块技术。日月光以先进技术与质量控管能力迎接12吋晶圆时代的来临，并拥有比竞争对手更完整纯熟的技术开发经验，持续树立半导体先锋地位。」