中国大陆半导体大厂上海中芯执行长张汝京日前宣布，该公司计划在四川成都兴建封测厂，此外第三季也将与国际车用IC大厂合资在上海张江兴建第四座8吋厂。此外张汝京亦证实，中芯上海基地还有三座以上的晶圆厂预定地，目前正在评估扩产计划并于近期正式宣布。

根据统计，中芯在去年并购摩托罗拉天津8吋厂，加上北京12吋厂本月装机，现阶段在全中国拥有四座8吋厂及一座12吋厂，即将宣布的8吋厂兴建计划一旦公布，将中芯产能进一步提升，并可望在今年底追上新加坡特许半导体，成为仅次于台积电、联电的第三大晶圆代工厂商。

张汝京表示，中芯在大陆盖五座晶圆厂，若全部产出都内销，也只能供应大陆5%芯片需求量，因此不可能会造成供过于求的问题。而据了解，中芯可能与日本瑞萨合资兴建8吋厂，以旧有设备生产车用IC以抢攻中国大陆每年200万辆的汽车市场，但两家公司皆未证实此一消息。