为开拓台湾AI创新应用及前瞻技术合作，由经济部技术处罗达生处长率领工研院、台达电、??创科技、英业达、神通电脑等产、官、研代表特别至美与微软全球总部物联网事业群解?方案总经理Carl Coken及其所率领的团队，针对AI晶片的开发、AI边缘运算、物联网晶片的安全等议题进行交流，期??推动双方在AI晶片设计软体及晶片端系统保护方面的合作，进而开发更多AI 晶片应用。

工研院与微软携手共拓AI晶片应用商机，未来期??提供装置端AI应用更周密的保护。图左起工研院电光系统所??所长张世杰、微软全球总部物联网事业群解?方案总经理Carl Coken、经济部技术处处长罗达生

经济部技术处处长罗达生表示， AI晶片总体市场产值预估在2022年可以达到5,000亿台币。台湾具有领先全球的半导体完整供应链、长期与国际大厂合作所建立的信任与默契、以及健全的制造业与医疗资料库，是发展AI晶片上的优势。经济部技术处甫推动产学研成立「台湾人工智慧晶片联盟」，而微软即是联盟成员之一，希??链结微软长期投入在软体平台架构与物联网的能量，整合跨界工程，从晶片、系统、应用到服务，促进AI的技术开发与应用发展，以创造最大优势。

工研院电光系统所??所长张世杰表示，工研院在半导体及ICT具备良好基础，并已经拥有AI边缘推论晶片、AI软硬整合开发、半导体异质整合、新兴记忆体等技术，未来推动「AI-on-Chip计画」将着重於装置端的AI应用，需要具备「即时性」、「可靠性」、「隐私性」及「客制化」的特点，其中「隐私性」包含像安全监控和健康管理，其资料即有资讯安全的议题需着墨，而「客制化」的AI应用产品语音辨识、智能眼镜等应用也均将连结个人资讯，与资讯安全密切相关。

微软过去与「台湾人工智慧晶片联盟」另一成员联发科协力开发物联网微控制器MT3620，锁定各式物联网应用，让众多的物联网装置可透过微软提供的安全架构，来确保资讯的安全性。未来工研院AI-on-Chip计画开发的AI晶片亦预计与微软合作，提供装置端AI应用更周密的保护。

微软全球总部物联网事业群解?方案总经理Carl Coken表示，微软长期关注在物联网安全议题，近几年与联发科合作开发了基於硬体安全的Azure Sphere微控制器，期待可以将业界的设备安全提升到更高的标准，让产业在数位转型的过程中，设备可以免於恶意攻击，敏感资料可以更安全地进行传输。这次和「台湾人工智慧晶片联盟」的合作，将进一步在Azure Sphere平台上，提供具备最高度安全保护的AI开发能力，厂商所开发的AI IP 得以得到最大的保护。我们期待这样的合作，能赋能晶片设计产业，加速AI晶片与物联网晶片的开发，开展AI与AIoT商业应用的各种可能。

除了AI资安方面的合作，工研院与微软长期以来都有密切合作；工研院开发的「智慧机械关键零组件预兆诊断技术」与微软Azure云端服务平台合作，透过预兆诊断云端服务，可协助业者快速了解机台状况、协助提升生产效率，可应用於石化产业马达、风力发电机关键零组件、半导体厂务设备、金属加工生产线机台等设备运转时的监控诊断，加速业者迎向智慧制造。

工研院开发的「智慧机上盒」，搭配微软Azure IoT Edge技术，将机台通讯模组容器化（Containerize），提供制造业机台能够轻松联网解决方案。在智慧制造方面，工研院打造「智能工厂虚实整合系统(CPS)」与微软物联网创新中心合作，开发中控中心来串连及监控产线点测机，除了降低现场巡检人力的需求，还能更快更精准地处理问题、排除异常。双方期盼未来能持续藉由研发能量与技术优势，透过国际间技术交流叠加，协助台湾厂商技术持续升级，以因应来自全球的挑战，引领产业开拓出新蓝海。