看好蓝芽模块的应用潜力，包括台湾塑料公司、鸿海精密、致福、明讯、信通及岳丰及德立斯等厂商，已积极争取移转工研院电通所与日本松下寿合作开发的非收缩性共烧陶瓷(LTCC)蓝芽模块制程技术，有多家厂商已和工程院签约技术移转合约。

蓝芽是目前最被看好在短距离无线传输应用最具潜力的通信组件国内多家厂商也积极投入。其中包括威盛、扬智、联发、义隆、硅成、瑞昱等IC设计公司进行蓝芽基频及射频芯片开力，另包括新茂、鸿海、启基、致福、台塑、台积电、致伸等投入蓝芽模块制造。