根据IDC的最新研究，全世界的企业级储存系统半导体市场将在2012年成长至13亿美元，复合年增长率(CAGR)高达6%。储存系统市场对半导体需求正驱使OEM厂商迅速采取行动，尽可能掌握更高市场占有率。

IDC资深半导体研究分析师Aileen Arcilla表示：「与网络相关的硅芯片市场(例如 Ethernet、xDSL)不同，储存系统市场的选择、筛检测试和安装时间会比较短。半导体公司已经在发展缓慢的储存机具、网络架构或电信市场中经营多时，因此能够发现储存系统半导体的市场潜力就是自己业务上极为罕见的互补成长动力。」

不过由于价格压力加上技术变迁，储存系统半导体的市场商机预期将会持续波动一段时间。IDC认为iSCSI和fibre channel-over-Ethernet(FcoE)产品的涌现，以及SAS扩展器/多任务器和储存服务处理器逐渐成长的需求，将会是刺激储存系统半导体市场成长的因素。为了掌控储存系统半导体市场绝大的占有率，半导体供货商应该要密切关注市场动态，包括下列技术：由SAN视点的10GE/iSCSI、FcoE和SAS。

IDC专题研究，Worldwide Enterprise Storage System Semiconductor 2008-2012 Forecast(Doc #212357)探讨涵盖于直接附挂储存(direct-attached storage，DAS)，网络附属储存(network-attached storage，NAS)与储存局域网络(storage area networking，SAN)系统的应用软件专属标准产品(application-specific standard products，ASSPs)和ASIC。这些储存市场中使用的半导体组件营收预测是按照2008-2012主要应用软件市场而划分；必要时，内容也涵盖磁盘接口细节(并列ATA、SCSI和FC、序列ATA和SAS)。