SEMI 国际半导体产业协会与TechSearch International 连袂公布2018年「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。这份资料库是市场上唯一的委外封装测试资料库(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT)，其中包含了全球超过320座半导体封装测试之厂房资料，今年并增列全球营收前二十大封装测试大厂名单，提供产业界人士关於委外封装测试产业完整的数据报告。

2018年最新的资料库相较去年更新了超过80座封装测试厂房资讯，更新范畴涵盖各厂封装以及测试技术、主要产品应用、新建厂房计画，以及所有权移转／新股东、引进策略合作夥伴等最新消息。

2018年的报告并新增了全球前二十大委外封装测试企业(Top 20 OSAT) 2016年和2017年的营收，以及各OSAT厂房在设施、技术与服务的相关范畴。

此资料库涵盖范围包括中国大陆、台湾、韩国、日本、东南亚、欧洲和美洲等世界各地的委外封装测试厂的厂房清单。报告详细资讯包括：

· 厂区地点、各厂技术以及能力：包含封装、测试和其他产品专精项目，例如感测器、汽车电子与功率元件等。

· 供应商所提供之封装服务：球栅阵列封装(BGA)、特定种类的导线架，例如四方扁平封装(QFP)、四方平面无引脚封装(QFN)、小外型引线封装(SO)、覆晶凸块封装(flip chip bumping)、晶圆级封装(WLP)、模组／系统级封装(Modules/SIP) 和MEMS等。

· 公布计画中或正在兴建的封装测试厂房地点。

封装技术能直接影响晶片效能、良率和成本，要了解相关封装测试技术发展则必须了解各地区业者所提供的服务。报告的主要内容包括：

· 资料库涵盖全球超过120家公司和320座厂房

· 逾90座厂房提供晶片尺寸构装导线架(leadframe CSP)

· 逾25座凸块封装厂房，其中20座提供12寸晶圆凸块封装产能

· 超过45座厂房设施，提供晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术

· 提供扇出型晶圆级封装(FOWLP)和扇出型面板级封装(FOPLP)的新厂

· 列出超过92座厂房於中国大陆、89座在台湾以及39座在东南亚

资料库乃根据向全球120多家公司所搜集与汇整而得之资料。全球委外封装测试厂房资料库里所有资讯均由SEMI和TechSearch International搜集而成。报告授权分为单次和多次使用。SEMI会员至少可享有16%折扣，视授权项目种类而定。